3G HSPA+ modulok

fibocom-logo

FIBOCOM az M2M alkalmazások elkötelezett partnere.
A Macro mint a márka hazai disztribútora, teljeskörű termék támoagtást biztosít a fejlesztők, gyártók részére.

 


SATANDARD MINIPCIE HSPA+ MODUL, ROUTEREKBE, LAPTOPOKBA …

H330 miniPCIe 3G modul

H330 miniPCIe 3G/ HSPA+

A standard miniPCIe kártya kivitel lehetővé teszi a 3G technológia egyszerű integrálását informatikai eszközökbe, úgymint Laptopok, Routerek, ipari alaplapok és ipari számítógépek. A H330 miniPCIe kártya nem tartalmaz SIM kártya foglalatot és integrált antennát, csak olyan eszközben használható, ahol ezek a szükséges tartozékok biztosítottak.

2015 Őszétől már csak a frissített revízió kapható.
Típusjelzése: H330S-Q50-20-MINI_PCIE-10

Két fontos változás történt. Egyik, hogy a diversity vevő antennát, illetve annak csatlakozását elhagyták, mert a fejlesztők és az alkalmazások zöme ezt nem használták ki. Másik, hogy a nyákot átrajzolták, egy oldalra került minden alkatrész. Vékonyabb lett a kártya így több hely van alatta, ami akár beültethető. Alapvetően a táp szekció változott, 3.0-3.6V DC táplálást fogad el, ami igazodik a miniPCIe kártya 3,3V-os standard értékéhez. minden egyéb tekintetben kompatibilis a korábbi H330-as változatokkal *.

Features:

  • HSPA+, Max uplink 5.76 Mbps, Max downlink 21 Mbps1
  • Embedded TCP/IP Stack
  • WINDOWS, LINUX, ANDROID supported
  • OPEN CPU , C programable, 512k Flash, 512k RAM
  • UF.L antenna connector
  • Interface:     Mini PCIe  –  USB2.0
  • 2 serial interfaces(second only support part of query function)
  • Audio interface:1 x Micphone, 1 x Handset out
  • Operating Temperature:-30~ +85℃
  • Size:50.95 x 30 x 4.9mm Weight:8.9g

Dokumentáció: pdf-logo H350 HSPA+ Datasheet ; zip-logo H350 zip

* “A H330 –as 3G családnak a miniPCIe változatából korábban volt két féle tápfesz tartományú modell.
H330S Q50-00-MiniPCIE-11    HSPA+ Module, Quad band, 3.0-3.6V DC ,Double side PCB, Diversity
H330S Q50-00-MiniPCIE-00    HSPA+ Module, Quad band, 3.3-4.2V DC , Single side PCB, Diversity ”


MOBIL 3G HSPA+ 21MBPS DOWNLOAD, 5,76MBPS UPLOAD, SMT KIVITEK ELEKTRONIKAI GYÁRTÓK RÉSZÉRE

H330 3G modul

H330 3G HSPA+ modul

A H330 szintén 3G képes GSM modul, mely a H350 elődje. Funkciókban és képességekben nincs eltérés, csupán a mérete nagyobb a régebbi tervezésű egységnek.

Support / Band

  • UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD)  900/2100MHz
  • GSM 900/1800MHz

Data mode

  • UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7
  • HSPA+ max uplink 5.76Mbps(Cat 6)
  • HSPA+ max downlink 21Mbps(Cat 14)
  • GSM 3GPP Release 7
  • EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33
  • GPRS multi-slot class 33

Physical

  • LGA size:29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm, Weight:2.5g
  • Operating Temperature:-30~ +85℃

Connectivity

  • USB 2.0, SPI Support, I2C Support, I2S Support
  • UART 2 serial ports, MUX Over UART1
  • PCM/HSIC/GPIO, A/D, RTC

Data Features
HSPA+ , Max uplink 5.76 Mbps, Max downlink 21 Mbps, Embedded TCP/IP Stack, OPEN CPU, 512k program, 512k RAM, C programozható

Dokumentáció: pdf-logo  H330 HSPA+ Datasheet ; zip-logo H330 zip


A LEGKISSEBB 3G MODUL

H350 3G modul

H350 3G modul

FIBOCOM H350 3G cellular modul az iparágban az egyik legfejlettebb Intel platformra épült és támogatja a következő GSM rendszereket GPRS / EDGE és UMTS / HSDPA / HSUPA / HSPA +. A fejlesztők számára számos portot kínál a hardver illesztésre, beleértve az USB2.0, UART, I2C, I2S és SPI buszokat.

Beépített TCP/IP protokoll stack és kiváló rugalmasság, lehetővé teszi az egyszerű integrációt. A H350 LGA modult ipari felhasználásra tervezték és az ISO / TS 16949 szerint folyik a gyártása. Alkalmazható barátságtalan munkakörnyezetben, magas hőmérséklet és páratartalom, valamint  elektromágneses interferenciák közepette.

Azonban  nem csak az ipari területeken lehet alkalmazni, mint például  jármű navigációs, biztonsági ellenőrzés,  vezeték nélküli POS, és  távoli orvosi szolgáltatások, hanem  a közfogyasztási elektronikai termékekben is,  mint a tablet PC-k és az e-könyvek. Teljesen megfelel a mobil szélessáv alkalmazások minden követelményének.

Dokumentáció: pdf-logo H350 HSPA+ Datasheet ; zip-logo   H330 zip


Ingyen kölcsönözhet fejlesztő rendszert, tesztelésre, HW vagy SW fejlesztéshez !

Fejlesztői kitt - 3G/4G környezetre

Fejlesztői kitt – 3G/4G környezetre

 

H330 SMT modulal

H330 miniPCIe kártával

H350 SMT modullal

L810 SMT modulal

L810 miniPCIe kártával

Érdeklődjön telefonon vagy kérje online. >>